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由于规划没设好,导致D5的一端与电容C47悬空,排电路时D5与C47之间没有飞线。其它器件又定位好,不想重新布线网络,有什方法在现有的器件布局下,重新产生飞线网络?
按照我的理解第一个应该是半固片的材料,第二个是芯板的材料,第三应该也是半固片的材料,为什么是pcb的基材,还是说不用管这些设置,求解
出装配层的pDf,板子很小打印出来的位号也很小,有办法让出的pDf板子和位号都同步放大吗
由于规划没设好,导致D5的一端与电容C47悬空,排电路时D5与C47之间没有飞线。其它器件又定位好,不想重新布线网络,有什方法在现有的器件布局下,重新产生飞线网络?
按照我的理解第一个应该是半固片的材料,第二个是芯板的材料,第三应该也是半固片的材料,为什么是pcb的基材,还是说不用管这些设置,求解
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