找到 “C” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

随着电子产品朝着多功能、便携式、小型化的方向发展,对印制电路板PCB高密度化和小型化提出了越来越高的需求。提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘,以及严格的尺寸精度,于是激光技术被引入印制板的

激光焊锡PCB中的过孔跟焊盘有什么不同

领取视频以上素材请扫码添加助教备注:DFM素材

DFM可制造性分析PCB实战视频教程

此课程套餐包含四套课程(详情请看目录大纲,按照需求进行学习即可)1、Altium Designer 22软件的基本操作56讲2、Altium Designer 4层模数混合PCB设计实战课程3、硬件电路基础知识:电容与电感基础与应用4、PC

Altium Designer 22硬件设计与PCB设计进阶实战课程

优惠码购买方式:1、前台点击【购买】按钮2、在弹出的对话框中输入助教提供的优惠码,即可观看

Altium Designer 4层stm32主板电子设计