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答:对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法,具体如下所示:Ø 贴片类焊盘命名方式:1) 圆焊盘CirCle :SC + 直径,如: SC1R00,即直径为1mm的圆焊盘;2) 方形焊盘reCt: SR+ 长 X 宽,如:SR1R00X1R00,即长与宽都为1mm的方形焊盘;3)椭圆形焊盘oblong :SOB + 长 X 宽,如: SOB1R00X2R00,即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。Ø 通孔类焊盘命名方式:1)圆焊盘通孔
答:Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示: 图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø DeCimal plaCes:设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill:多孔设置,一般不用。Ø Hole type:钻孔的类型。Ø Plating:钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter:钻孔的
答:在做焊盘时插件钻孔有三种模式:CirCle Drill、Oval Slot、ReCtangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时,可以选择如图4-29所示: 图4-29 钻孔属性三种模式选取示意图Ø CirCl Drill:圆形钻孔,如下图4-30所示: 图4-30 圆形钻孔示意图Ø Oval Slot:椭圆形钻孔,如下4-31所示: 图4-31 槽孔钻孔示意图Ø ReCtangle Slot
答:形状非常不规整的图形,我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘,具体操作步骤如下所示:第一步,打开已经画好的DXF,对DXF图形进行闭合处理。在AutoCad软件里输入pe并按ENTER确认,如图4-37所示; 图4-37 CAD软件执行PE示意图第二步,按M键,按ENTER确认,如图4-38所示; 图4-38 CAD软件执行闭合示意图第三步,一段一段地选择图形中的所有元素,按ENTER确认,如图4-39所示; 图4-39 &nb
答:打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图4-50所示: 图4-50 新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算:Ø B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm
答:第一步,打开程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如下图设置,如图4-51所示; 图4-51 新建封装按系统模板示意图第二步,选择你需要新建的封装类型,如图4-52所示,具体参数的含义如下所示: 图4-52 选择封装模板示意图Ø DIP: Dual-In-Line Components/双列引脚元件。Ø SOIC: Small outline Integrated CirCuits/小外形集成电路。Ø
答:在我们做PCB设计时,常常需要加一些机械的器件封装,它没有具体的电气性能。这种类型的封装,可按照以下步骤建立,具体如下所示,第一步,打开Allegro软件,在File-New命令下新建,如图4-61所示, 图4-61 新建机械封装示意图第二步,在新建的文件里点击Layout-Pins命令,并选择合适的焊盘,如图4-62所示, 图4-62 选择焊盘示意图第三步,将焊盘放到原点位置,放进去的焊盘是没有管脚号的,如图4-63所示, 图4-63
答:从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下所示:第一步,用Allegro软件打开PCB文件,点击File-Export-Libraries命令,如图4-66所示, 图4-66 执行导出封装操作示意图第二步,在弹出来的对话框里,按下图示勾选好,然后在Export to direCtory的下方选择导出的库路径,如图4-67所示, 图4-67 参数选择示意图第三步,点击Export按键,可
答:一般我们制作封装,每一个器件基本都有一个丝印框,丝印框的主要作用是指明了器件体的大小、器件的安装位置、安装方向等内容,如图4-68所示。 图4-68 元器件封装丝印示意图我们画丝印框的时候,会把丝印框画得比焊盘稍大一点,一般是丝印边框到焊盘边缘的距离保持6mil左右的距离,以保证生产和安装的需要,如果画得过近,导致丝印框画到焊盘上,一般在生产之前的CAM会将画到焊盘上的丝印处理掉,保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-69所示。 图4-69  
答:封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。