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在PCB封装库界面，执行菜单命令“工具→IPC Compliant Footprint Wizard...”，然后点击next，在如图4.7所示界面中选择需要创建的封装类型并继续点击Next，在如图4.8所示界面中输入封装的焊盘宽度，长度等信息即可创建封装。
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在设计完原理图之后、设计PCB之前，工程师可以利用软件自带的ERC功能对常规的一些电气性能进行检查，避免一些常规性错误和查漏补缺，以及为正确完整地导入PCB进行电路设计做准备。
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华为鸿蒙操作系统os简介：华为鸿蒙os系统是华为即将上线的智能手机+电脑PC+智能电视+人工智能设备等多终端设备操作系统软件，这款新系统OS的研发为即将到来的5g时代打下的基础，这款自主研发的多终端操作系统，让中国人不在依赖单一的安卓android和苹果ios系统，华为研发的系统OS，让更多用户都能线上用到新操作系统OS，更加兼容更多的电子系统。同时，华为鸿蒙操作系统的商标在全球多个国家和地区，为今后华为鸿蒙系统的全球布局奠定知识产权保护基础，为全球鸿蒙系统软件应用开发者打开全新的研发、开发、运
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