- 全部
- 默认排序
电源网络就近打孔即可2.晶振包地多打地过孔,晶振下面尽量不要走线3.VGA属于模拟信号,走线需要加粗,并包地处理,下面不要穿其他信号线4.没有添加网口4对差分的clASs5.差分对内等长误差5mil6.变压器需要所有层挖空7.确认一下此处是
Link here get more information:https://link.segmentfault.comProduct DescriptionDR9074E bASed on QCN90X4 Chipset is an en
一、【TMS320F28375SPTPS】微控制器 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176HLQFP核心处理器:C28x内核规格:32 位单核速度:200MHz连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,McBSP,SCI
对ASPICE的理解
ASpice(Automotive SPICE) 中文翻译为汽车软件过程改进及能力评定。是为保证软件质量的规范,要求供应商按照Automotive SPICE的要求进行产品的设计与开发。是汽车行业中常用于质量管理的工具。ASpice 的过程组包含了供应商过程组,系统过程组,软件过程组,支持过程组,管
DRA829 处理器基于Arm®v8 64位架构,可提供高级系统集成,从而降低汽车和工业应用的系统成本。集成了诊断和功能安全特性,针对的是ASIL-B/C或SIL-2认证/要求。集成了微控制器 (MCU) 岛,消除了对外部系统MCU的需要。
日本千叶理工学院教授Ryo NagASe从信息性介绍开始,重点介绍了关于推进多芯光纤连接器技术的研究从光通信领域最初出现时起,日本就一直引领着光通信技术的发展。20世纪70年代发明的VAD方法极大地提高了性能,降低了光纤制造成本。该技术仍作
添加的地线尽量多打地过孔2.数据线一组尽量走一起,中间不要有地址线3.此处网络需要加入clASs一起进行等长4.电源需要处理一下,器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
晶振需要走内差分处理2.SDRAM数据线低八位和高八位需要分开创建clASs,分别进行等长3.注意数据线之间等长需要满足3W规则4.地址线也需要满足3W规则5.滤波电容靠近管脚放置,尽量保证一个管脚一个6.数据线等长误差建议+-25,mil
晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合,对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的clASs,创建差分对5.vbut属于电源信号,走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解
SX05-0B00-00 高性能12Gb/s SAS扩展器,采用全新的功耗优化设计,提供一流的功耗利用率和SAS技术的最新增强功能。36口、28口和24口扩展器占地面积更小,集成了ARM Cortex-R4处理器,用于系统初始化、LED管理