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晶振需要走内差分处理
2.SDRAM数据线低八位和高八位需要分开创建class,分别进行等长
3.注意数据线之间等长需要满足3W规则
4.地址线也需要满足3W规则
5.滤波电容靠近管脚放置,尽量保证一个管脚一个
6.数据线等长误差建议+-25,mil
相同网络的铜皮没有连接在一起,后期自己修改一下铜皮设置,重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长,误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈,自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
注意电感的挖空区域是哪些:焊盘走线注意规范:建议器件中心对齐:铺铜注意优化,不能直角以及尖角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局,走线需要加粗,并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走,后期自己优化一下5.注意地分割,模拟地不要进去数字地里面,分割间距1
近日,淘IC企业游学活动,携20多位电子行业的企业家,走进了深圳华秋电子有限公司(以下简称“华秋”),进行交流学习、供需对接。华秋董事长兼CEO陈遂佰对华秋的发展历程、业务版块、产业布局等做了详尽的介绍,还分享了个人创业经历、对企业管理及当
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