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答：用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的ShAPe，这个ShAPe表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件， place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）
答：在导网表时，如果碰到有缺失Flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用，具体的步骤如下：第一步，打开PCB，点击File-Export-Libraries…，在弹出的对话框中勾选ShAPe and flash symbols、No library dependencies选项，设置好导出的文件夹路径，点击Export导出，如图4-111所示；
答：打开Allegro软件，点开ShAPe菜单栏，如图5-26所示，这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对ShAPe菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：
答：交换器件，这个功能在PCB中是非常实用的，特别是在处理布局的时候，直接交换器件就可以快速的将信号的飞线理顺，具体操作的步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Place-SwAP功能，在下拉菜单中选择Components，如图5-182所示；
答：我们在PCB设计中，需要精准定位的时候，第一个是采用坐标去进行精确定位，第二个采用右键集成的SnAP pick to功能去精确定位，一般是配合移动命令进行使用，我们讲解一下SnAP pick to具体使用方法：
答：我们在使用Allegro软件进行布局布线的操作的时，会遇到很多一模一样的模块，比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下，在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-APplication Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-1所示；
答：我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时因为铺铜的错误操作，出现有一块或者几块铜皮不能更新，出现Out of data shAPe的问题，如图6-188所示，
答：第一步，点击ShAPe-Select ShAPe or Void/Cavity选项，如图6-222所示；
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用ShAPe-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：做PCB设计时，有些区域可以设置禁止铺铜，但是允许走线。第一步，点击Setup-Areas-ShAPe Keepout，在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域，如图6-327所示；
