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简介元胞自动机（CA）是数学模型，由网格单元组成，每个单元都处于有限的状态之一。每个单元的状态都会根据一组规则在离散的时间步长内更新，这些规则取决于该单元及其相邻单元的状态。从生物过程到计算系统，CA 在各种系统建模中都有应用。惠普实验室（Hewlett PACkard Labs）的研究人员最近取得
AXI（Advanced eXtensible InterfACe）是ARM公司AMBA加工中高性能、高带宽、低延迟的片内总线协议，工程师可能会接到关于AXI接口的项目设计，如何做好该项目是很重要的，有利于系统的整体性能和稳定性。那么如何做
提起存储产品，就不能错过铠侠，作为全球闪存和固态硬盘（SSD）的公司，铠侠有诸多产品备受客户青睐，随着时代发展，铠侠不断迭代更新其产品。近期，铠侠宣布，正在面向下一代绿色数据中心设计全新的光学接口SSD(Optical InterfACe
大家好，我是库森。在大学里参加竞赛的好处是真的多，获奖不仅有荣誉，能为保研、考研和找工作加分，而且很多比赛还有不菲的奖金；即使没能获奖，比赛过程中也能提升自己的编程动手能力和团队协作能力，是一份宝贵的经历。今天给大家推荐一波计算机专业值得参加的竞赛。一、程序设计算法类的竞赛 1、 ACM/ICPC（
电源篇-开关电源工作原理
1.开关电源的定义输入交流电压（AC）经由整流滤波以后可获得一高压的直流电压（DC=1.4AC），此电压接入交换元件当做开关使用在20KHZ~100KHZ的高频状态。这时直流高压会被切割成高频的方波信号，这个方波信号经由功率隔离变压器，在二次侧可以获得事先所设定的电压值，然后再经由整流与滤波就可以获
在数据库管理中，OrACel数据导出是数据千亿、备份和恢复的重要不在，然而在网表（即数据表中的表或视图）导出时，可能遇见一系列错误，如何针对这些错误解决问题？下面一起来看看吧！1、ORA00942：表或视图不存在原因：指定的表名或视图名不存
在半导体技术日新月异的今天，封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，CSP（Chip Scale PACkage）封装技术以其极致的小型化特性，成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP，希望对小伙
摘要本文回顾了光电共封装（Co-PACkaged Optics， CPO）这项新兴技术，以及它在实现高效能、大容量无线接入网络（Radio ACcess Network， RAN）方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中，将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方
音频类开关电源
昨天有网友微信留言说想要了解一下音频类的开关电源，那我们今天来详细讲一下开关电源在音频类产品上的运用。 首先我们要知道，如果是音频类的开关电源想要申请CE的话，我们需要测试EMI、EMS和LVD这三个部分；我们对于输入端的额定电压在AC50V~100V或者在DC75V~
在现代电子与计算机技术领域，ARM、DSP及FPGA是最为常见且应用广泛的芯片技术，它们各自拥有独特的优势及应用场景，本文将针对这三种技术进行介绍，希望对小伙伴们有所帮助。1、ARM是什么？ARM（Advanced RISC MAChine
