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沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
答：沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Ge
两个过孔不满足载流一般0.5mm过一A，后期自己根据这个计算一下需要打几个过孔2.电源输入过孔需要打在滤波电容的前面3.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可4.此处需要加粗到8mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天
此处走线8mil不满足载流，建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
485信号线应按加粗类差分处理，走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容，走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
用AD的from to生成得到路线的长度是2496mil,而用chrt+H选中这条线，然后测量线的长度为2568mil,为什么会相差那多的？？？
比如电源走线线宽要加粗（例如20~30mil，第一优先），信号线一般宽度（例如10mli），但有些IC引脚很细，例如8mil左右。这如果选择8mil线宽走线会警报提示不符合10mil宽度，想问下这个怎么设置？
规则设置过孔是10-18mil，放置时使用快捷键P+V或者点击工具栏放置的过孔为28-50mil，而在走线状态下按下“*”键防止的过孔是和规则一致的
大神们好！ 看了郑总的2层板视频，根据视频设置了走线规则和过孔规则后在走线或防止过孔时发现尺寸和设置的规则不一致。具体情况如下：过孔 规则设置过孔是10-18mil，放置时使用快捷键P+V或者点击工具栏放置的过孔为28-50mil，而在走线状态下按下“*”键防止的过孔是和规则一致的，如下图：问
