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答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2 封装字体大小示意图
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1、介绍推出业界速度最快1.8V低电压四I/O MXSMIO™ (Serial Multi I/O)序列闪存。新的MX25U家族8Mb~64Mb于四个 I/O 模式操作，每个I/O速度高达104MHz，不仅在储存下载SnD(Store an
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