扫码关注
找到 “645” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
答：在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计，如表4-2所示：线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密，一般不推荐用53025常规设计，推荐使用64535单板密度较小，有摆放足够空间表4-2 封装字体大小示意图
1873 0 0
1、介绍推出业界速度最快1.8V低电压四I/O MXSMIO™ (Serial Multi I/O)序列闪存。新的MX25U家族8Mb~64Mb于四个 I/O 模式操作，每个I/O速度高达104MHz，不仅在储存下载SnD(Store an
397 0 0
全站最新内容推荐
- 1加码技术，打破困境，PSPice电路仿真助你解锁职场新高度！
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接？
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻，存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增：反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧
