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2020年底开始爆发全球性汽车芯片短缺现象，这场风波涉及到了通用汽车、福特、现代、大众等众多汽车厂商，供应链大受影响，生产产能遭到锐减。小白快速进阶为工程师系列教程：《基于DM642芯片的4层达芬奇开发板设计实战》据研究机构统计，芯片短缺易
4月下旬，彭博社曾报道称，闪存控制芯片厂商慧荣（Silicon Motion）考虑出售，正与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性，引发行业热议。速成学习DSP？精通芯片设计？不如选择《4层DSP芯片主控产品设计全程实战》资料显示，慧荣
近日，龙芯中科、中电科技、麒麟软件联合推出全国产的BMC系统解决方案，该解决方案旨在解决BMC自主可控方面的安全隐患，值得注意的是，它的自主可控国产化率达到100%，是真正意义上的“国产”。进阶学习控制器？来凡亿教育！《4层DSP芯片主控产
晶振布局需要调整2.焊盘出线不规范3.USB这对差分走线需要耦合，对内等长误差5mil4.没有添加USB控90的class，创建差分对5.vbut属于电源信号，走线需要加粗6.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解
数据线与地址线之间的分割线上需要打地过孔，建议150mil一个第4层数据线和地址线之间也需要添加一根地线分开2.等长存在误差报错3.有器件连接的网络要创建Xsignals进行等长4.注意电源需要再电源层处理一下，铺铜进行连接5.注意器件不要
1.485的内差分需要再优化一下2. 模拟信号下面尽量不要穿别的信号线，后期自己换一下走线路径3. 电容尽量靠近管脚放置，一个管脚一个4. 跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1mm5. 网口除差分信号外其他的信号都需要加粗到20mil
布线尽量避免锐角直角，铺铜尽量多处尖岬铜皮、直角锐角铜皮。2.过孔上走线造成短路3.焊盘应从短边出线4.电源模块应再最后一个电容打孔，多打孔加大载流5.232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线，若同层保持5W以上间距，用gng隔开。6.
电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
确认一下此处输出是否满足载流，后期自己加宽走线2.电容尽量靠近管脚摆放，尽量均匀摆放3.走线可以在优化一下，尽量不要有锐角4.存储器要分组走线，同组同层，需要等长处理，误差100mil5.走线注意拓扑结构，这个应该是采取菊花链的走线方式，后
层叠一般都是双数，一般是4层，6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚，走线需要加粗处理，ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
