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Western Digital 推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备。iNAND IX EM132 驱动器基于该公司的 64 层 BiCS3 3d TLC NA

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明佳达电子Mandy 2024-03-09 13:06:05
推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备

但凡说到激光器,人们必须提及Vcsel,也就是垂直腔面发射激光器:Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser。2017年苹果公司iPhone X采用vcsel作为3d感应技术,用于Proximity sensor和 Face ID模块,彻底把Vcsel炒热了。之后发

Vcsel芯片和制作流程

本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编,本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器件高密度组装,有两种典型的芯片组装方式,即芯片并列式组装(2D)和3d

电子微组装可靠性设计的挑战

电子增材制造(Electronic Additive Manufacturing,简称EAMP)是一种先进的制造技术,它将增材制造(即3d打印)的原理应用于电子元件和电路的生产中。通过逐层堆积材料的方式,EAMP能够直接构建三维电子结构,实

电子科普:电子增材制造(EAMP)是什么?

随着芯片产业迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时,芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限,芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期,3d、SIP等新型封装技术开始问世,由于封装技术在很大程度上影

带你学3D封装建模,凡亿教育重磅上市《电子元器件建模PCB-3D封装教程》

3d打印(3dP)是一种快速成型技术,也被称为增材制造。它以3d模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体。在3d打印过程中,材料通常是以线状或粉末状的形式使用,打印机会根据数字模型的指令,逐层堆叠材料来

2024年中国及31省市3D打印市场分析及国家政策汇总

概述:Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA,支持 3d IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3d IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

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明佳达电子Mandy 2024-05-15 15:11:58
现场可编程门阵列 (FPGA) XCVU5P-L2FLVA2104E、XCVU5P-2FLVA2104I支持 3D IC 技术的高性能 FPGA

Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术,可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接,同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3d 系统级封装 (SiP) 技术,集成了首款基于 10 纳米制程技术的

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明佳达电子Mandy 2024-06-07 15:26:29
全新,嵌入式/FPGA: AGFC019R24C2I3V、AGFC019R24C2E3E、AGFC019R24C2E2V基于10纳米技术

提起3d打印,很多人不会陌生,虽然诞生仅有二三十年,却是许多企业组织的研究重点,通过3d打印,建筑、公共设施、医疗等诸多领域获得重大突破,可以说3d打印是当下最火的科技技术之一。然而3d打印机过于笨重且巨大,急需微型化。近日,麻省理工学员及

世界首款芯片式3D打印机诞生!

若要问哪家内存芯片业务谁最强,毫无疑问是三星电子,尤其是在HBM、NAND等芯片业务上,三星可以说是称霸全球。这些年来,三星电子不断在HBM芯片上改革,提出多项重大技术。据外媒报道,三星电子将在2024年年底推出可将HBM内存与处理器芯片3

传三星将推HBM封装,有望改变AI半导体规则