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3D STEP 模型一般是提供给专业的3D软件进行结构核对，如Pro/Engineer。Altium Designer 提供导出3D STEP模型的功能，结构工程师可以直接导出进行结构核对。
答：我们在绘制原理图的时候，总会有很多参数出现在原理图中。有时候我们想对某些参数进行隐藏，对某些参数进行显示，具体应该怎么做呢？我们举一个简单的例子来进行描述原理图属性隐藏或者显示的方法，其它属性也是一样的方法，对其进行举一反三就好，操作的方法与步骤都是一模一样的。第一步，我们看下如图3-168所示的原理图，我们要对U14这个器件的属性Value值LSM303D/LIS3DH/MMA8452Q进行隐藏，我们直接鼠标双击这个Value值，进行操作即可，会弹出下一个对话框； 图3-168
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
答：在进行PCB设计时，完成布局操作之后，为了更好的核对结构，除了导出2D的DXF文件之外，还需要导出3D文件，导入到PROE软件中进行对比，这样更能非常显著的看出结构是否有问题，具体导出的方法如下所示：
元器件是电子设计中最基本的单元，一个完整的器件通常包含元器件参数（MPN、价格等）、原理图符号、PCB封装、3D模型等信息。元器件的管理需要大量的人力、物力；管理不善会对后续的设计、采购、制造带来相当大的隐患。以下是工程师经常遇到的问题：每个工程师都会维护一套自己的元器件库。但团队之间或工程师之间缺乏交流，导致同样的符号库重复创建；且相同器件由于工程师习惯不同，封装大概率也不尽相同，导致设计的混乱甚至PCB/A可靠性的问题。
集成库的创建是在元件库和PCB库的基础上进行的。它可以让原理图的元件关联好PCB封装、电路仿真模块、信号完整性模块、3D模型等文件，方便设计者直接调用存储。集成库具有很好的共享性，特别适合于公司集中管理。
大家开始纠结于pcb走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术。（很感谢Intel发布了PCI接口，正是有了PCI总线接口的带宽提升，包括后来的AGP总线接口，才诞生了像3DF
芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC？选择凡亿教育！>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知，全球上拥有高端芯片制
近日，中国成功研发首颗“3D封装”芯片，内置600亿晶体管。谁能想到，一个指甲盖的芯片上竟会发展到内置几百亿的晶体管，并有朝着千亿晶体管进发的趋势。零基础学硬件：>>晶体管选型及电路应用>>四大硬件电路能力模块教程以苹果为例，2020年苹果
Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
