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一、前言：三极管是我们最常用的电子元器件，提起三极管大家总能说出很多设计背后的故事，那么本文介绍其中一小片段，关于三极管快速开关的实现方法及其仿真实现。其实这部分内容网上有很多介绍了，因为博主最近有用到这部分电路，因此做了一些简单的整理。二、实现方式：其实现方式主要有以下几种：1、使用加速电容实现；
电感有耐压值吗？
关于电感，我在很久之前梳理过了，不过最近又学了点新东西，那就是电感的耐压值参数。 我们确实很少会关注电感两端的耐压，它也不是关键参数，那么只会有一种原因，那就是我们的使用场景中，电感耐压总是满足要求的，所以就不用考虑了。 传统绕线电感和磁封胶结构电感的磁芯材料是铁氧体（绝缘体），漆包线耐压一般是1K
提问：如果想要在一块PCB板上打一圈有规则的圆形过孔，应该怎么做？1、确定过孔数量和位置根据设计需求，确定需要打多少个过孔以及它们围绕的中心点。使用PCB设计软件中的“极坐标模式”或类似功能，以中心点为基准，设置半径和角度来规划过孔位置。2
测试IC芯片是确保其性能和可靠性的重要步骤。在进行测试之前，必须做好充分的准备。以下是测试IC芯片的全流程详解，包括准备工作和测试步骤。1. 测试前的准备工作a. 确定测试需求· 功能测试：确认芯片是否符合设计规格。· 性能测试：评估芯片在
在电子设计中，PCB封装很重要，可以连接原理图与实物焊接，很多电子工程师都有这样的经验，封装设计不可能总是一帆风顺，稍有不慎便可能踏入“坑”中，影响项目进度乃至产品性能。所以今天我们来盘点PCB封装时最怕遇见的问题。1、引脚间距不匹配设计封
在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，
电子电路按照分类可分为模拟电路和数字电路，其中模拟电路要用最广泛，许多工程师成长阶段都需要设计大量的模拟电路，为了确保电路的稳定性、性能及电磁兼容性（EMC），可以记住这12个关键技巧！缓冲容性负载：对于容性负载，在反馈环外使用小电阻或扼流
随着无线通信技术高速发展，越来越多电子工程师开始接到关于以太网接口的项目设计。想设计以太网接口，确保高效、稳定的数据传输是首要任务，那么如何做？1、差分对布局以太网信号（如RJ45接口中的TX+、TX-、RX+、RX-等）需以差分对形式紧密
在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回
电子元器件的可靠性检测是确保其在实际应用中性能稳定和寿命长的重要环节。以下是一些主要的可靠性检测方法：1. 环境测试· 温度循环测试：在高温和低温之间快速切换，检测元器件在极端温度下的性能变化。· 湿热测试：在高温高湿环境中进行测试，评估元
