Vishay推出汽车级DC-Link金属化聚丙烯薄膜电容器――MKP1848H DC-Link-日前发布的径向灌封电容器确保恶劣工作环境条件下极为稳定的容量和ESR值，延长使用寿命。

常用的稳压电源芯片有哪些？及稳压电路的原理分析-众所周知，??随着科技的发达，人们对“电”的需求越来越大，但是由于对电路及相关产品的知识了解匮乏，常常会发生一些危险，因此用电安全现在也成为了人们重点关注的对象。而稳压芯片也是用电安全里不可缺乏的一个重要角色呢。稳压芯片市场前景分析，稳压芯片增长速度将继续快于总体模拟芯片市场和半导体市场，2009-2015年的复合年度增长率将达16.0%。相比之下，同期总体模拟IC市场与总体半导体市场的复合年度增长率分别为11.9%和6.3%。2018-2023年

电池和屏幕的融合正在引领智能音箱发展的新风向-经过三年的极速狂奔之后，中国智能音箱市场的发展速度正在放缓，根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2020年上半年，中国智能音箱市场销量为1884万台，同比增长18％，远低于去年同期超200％的增速。尽管市场在一定程度上受到疫情的影响，但随着普及率的提升，如何获得更多的增量成为了摆在企业面前的难题。智能音箱的市场竞争不再是单纯的产品和价格的竞争，转变为技术、内容、服务、生态、场景等多方面的较量。

答：槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形

答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。

答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的；   2）贴片焊盘才会有钢网，插件是不需要做钢网的；   3）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm；   4）为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20～30mm；5）我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网，需要用到焊盘编辑器，也就是Pad

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

答：高速信号、低速信号的区分取决于以下两个因素：信号的有效频率F；信号走线的有效长度U。一般来说，信号的有效频率F约等于信号频率的5倍，信号走线的有效长度等于U=(0.35/F)/D,其中D是PCB上的走线延迟,在FR4的材质中D约等于180，得出的结论就是在信号走线的长度小于有效长度的1/6，信号为低速信号；反之，信号为高速信号。所以我们判定信号是否为高速、低速信号的步骤如下：Ø 获取信号的有效频率与信号走线的长度；Ø 计算出信号走线的有效长度；Ø 比较信号长度与

答：orcad系统自带的原理图库的路径是（16.6版本）C:\Cadence\SPB_16.6\tools\capture\library，在路径下，后缀为olb的文件就是，每一个库所包含的器件如下：AMPLIFIER.OLB  共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093；ARITHMETIC.OLB  共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等；ATOD.OLB  共618个零件，存放A/D转换IC，如A

答:我们以LM358这个IC为例，讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-40所示，是由两个完全一样的放大器集成的， 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Homogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-41所示，