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简介后摩尔时代,半导体产业面临着制程技术逼近物理极限的挑战。为实现“超越摩尔定律”的目标,2.5D/3D 封装技术加速发展。本文将探讨一种由交通大学陈智教授意外发现的革命性材料——纳米双晶铜,其在3D芯片封装中的应用及观察方法。什么是纳米双晶铜?纳米双晶铜是指铜的微观结构呈现(111)单一方向柱状晶
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