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电子元器件是电子产品最基本组成单元，电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的，故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。
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什么是可制造性设计？Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造
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《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提
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随着新技术带来的组装密度的大幅度增加，随着用户对设计生产周期不断缩短的需求，随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实施，有力地推动着可制造性设计的发展。因此，设计师必须要具备DFM并行设计能力，掌握工艺规则和遵循禁限用工艺，让电路设计与可制造性要求高度匹配。
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