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什么是共晶焊和回流焊
做完芯片之后还是要做成器件才能真正了解芯片性能，对于电性能芯片就面临如何焊接的问题。芯片到封装体的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性的连接方法。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接之外，还需为器件提供良好的散热通道。 芯片导电的焊接方式大概有以下几种：
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陶瓷与金属如何连接？
在材料科学领域，许多工程师可能会遇见要将陶瓷与金属连接的相关要求，这种要求将直接决定材料的整体性能，也能适用于多种领域，那么请问，陶瓷与金属的连接方法有哪些？1、烧结金属粉末法做法：烧结金属粉末法是通过在特定温度和气氛中，先将陶瓷表面进行金
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