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很多新手学习PCB的第一道门槛就是装软件，软件都不会装，更谈不上后面的学习，郑老师为了方便新手学习，对各个版本的安装的详细过程录制了一个汇总的教程，喜欢对新手有帮助！
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在layout软件当中，覆铜平面管理器当中有灌注（flood）和填充（hatch）两种方式，那这两种方式有什么区别，分别在什么情况下去使用，通过视频当中的讲解一起来了解下。
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本软件采用我们的Altium deisgner 19，介绍我们定位孔的选择是以我们的焊盘作为定位孔还是过孔作为定位孔，主要讲解他们的区别和如何进行放置，以及plated的含义和概念。
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本软件采用我们的Altiumm designer 19 ,介绍关于我们的 AD软件下File菜单栏下的每个命令的具体含义，包括我们的文件创建的文件类型，包括我们的文件的输出类型，文件的输入文件类型，包括我们的设计工作区域的打孔和关闭，对应装配文件一键输出的选项界面的认识
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1.首先我们找到警告的相关元器件，例如是这个元器件；2.对该元器件进行双击；此时弹出该元器件的：图形属性窗；此时的designator框中是乱码，我们需要对其进行修改。
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我们在进行PCB设计的时候，最后我们需要去进行DRC的检查，检查完成之后会出现各种总各样的报错，当然其中常见的间距报错，规则报错我们都知道怎么更改，也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错，就会不知道这个报错的原因是什么 了。比如今天要讲解的DRC报错中的“Isolated copper：Split pllane....”的报错，为了方便大家了解这项报错，我们找到了素材图片如下：
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