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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
绘制原理图时,绘制连线的位置如不合适,此时采用移动连线的操作,对其进行微调。在空白处右击选择“选择连线”,在原理图中选中连线后右键,选择“移动”命令,移动连线到合适的位置,如图4-32,4-33所示。
在PADS VX2.4中,精准设置过孔是PCB设计的基础。以下是直接的操作路径与核心要点。一、基本过孔设置步骤打开焊盘栈管理器:在PADS Layout界面,点击顶部菜单栏的 "设置" (Setup),在下拉菜单中选择 "焊盘栈" (Pad
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键,点击“移动”命令,或者使用组合快捷键“Ctrl+E”,然后到PCB设计界面选中器件,即可对PCB内的元器件进行位置调整。如图5-98所示。注意移动器件前,检查是否有过滤导致器件无法选中,是否有设置好移动
小白初入PCB设计,需要学会如何使用不同的EDA软件来开发PCB线路板,了解不同的EDA软件对我们来说是很有用的,而Mentor PADS正是其中之一,今天将分享PADS Layout软件的使用技巧。如图所示,是PADS Layout软件的
第一步,创建CAE封装库。1)执行菜单命令“工具”→“元件编辑器”,如图3-28所示。进入到元件创建窗口“NEW-PART”,如图3-29所示。图3-28 点击“元件编辑器”命令图3-29 创建New Part2)执行菜单命令“文件”→“新
电感底部不要放置器件:可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理:DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小:LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐:走线不要直角:LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗,不要拉出很多之后再去加粗:以
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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