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打开原理图后单击鼠标右键选择元件，点击元件后单击鼠标右键点击“特性”，如图4-18所示。
选择特性后会弹出元件特性界面，点击PCB封装，如图4-19所示。
图4-19 选中PCB封装
3）进入PCB封装界面，封装界面会列出“原理图中的已分配封装”和“库中的备选项”，如图4-20所示。其中备选项中的封装内容一般保留一项，如有多项，系统会默认调用第一项，第一项为优选项。
图4-20 PCB封装分配界面
4）在“原理图中的已分配封装”文本框中输入封装名，然后单击确定按钮。或者在“PCB封装分配”对话框中，单击“浏览”按钮，弹出“从库中获取PCB封装”对话框中，从中选择PCB封装，如图4-21,4-22所示。调用时注意“项目”及“管脚数”栏内的筛选条件，可默认设置为“*”，不筛选。
图4-21 修改PCB封装分配
图4-22 从库中获取PCB封装
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200519/55b5b9f147397aa1097829400b322791.jpg)
