苹果自研5G基带芯片失败？为什么这么难？-凡亿课堂

近日，来自天风证券的苹果分析师郭明錤在Twitter上表示，苹果自研的5G基带芯片可能已失败，因此高通依然是2023年下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。消息一出，苹果股价暴跌，高通股价暴涨。

郭明錤认为，由于苹果未能如期完成自研5G射频芯片来替代高通产品，虽然苹果5G射频芯片研发失败，但不代表苹果会放弃研发，苹果仍会急需研发5G基带芯片，但等到苹果5G射频芯片可以替代高通时，高通其他业务应已成长到足以抵消失去苹果大订单的负面影响。

那么为什么研发5G基带芯片那么难？

早在2G/3G时代，全球市场上的手机基带芯片供应商有十多家，但随着每一代的技术升级都伴随着供应商的大洗牌。直到4G大规模推广，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要的专利储备及研发投入更是直线上升，门槛越来越高，所以博通、TI、Marvel、NVIDIA等厂商陆续退出射频芯片市场。

而且在此过程中，鲜有玩家入局这个“烧钱”的行业。

直到5G到来，Intel改革入局基带芯片市场，目前仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商，其中三星和华为是自用，需要注意的是，华为已被美国制裁，目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

而且相比2G-4G，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），所以在研发设计会比2G-4G更为复杂。而且为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。

这也要求基带芯片的设计：处理器本身必须具备极高的弹性，以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。

在以往记录中，这两个需求是矛盾的，所以要合理注重基带芯片的设计架构。

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