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本周，牛津大学的科学家推出了一种速度据称是传统电子半导体的300倍的，基于光的光子芯片。
据悉，该芯片利用了光的不同偏振或波不相互作用的事实，提供更高性能和更高能效的潜力，并且研究人员能够使用纳米技术在单个芯片上包含几种不同的极化，这证明它可以并行处理大量数据而不会受到干扰，由此可见未来光子芯片的发展潜力巨大。
相较于电子芯片，利用光子进行信息传输处理的光子芯片能够实现更快、更密集的信息处理。
目前，牛津大学对该类实验工作尚处于早期阶段，其中诸多方面有待进一步研究分析；然而，现今市场上光子半导体的实际应用数量已在增加，这足以证明在光子芯片颇具实用意义且正在逐渐被投入到实际用途中。
去年，全球领先的芯片生产公司台积电推出了一款将光子学集成到芯片中的平台 COUPE，并预计数据中心对该技术的需求将变得旺盛，今年3月，GlobalFoundries也推出了自己的硅光子平台 GF Fotonix，使我们看到了光子芯片在数据中心方面的应用正逐步得到实现。
此外，光子技术还被用于为超级计算机和量子计算机提供动力，例如英国量子公司 ORCA最近向英国政府提供的一台量子计算机，就是基于该技术研制的。目前，该技术还被应用在自动驾驶汽车激光雷达系统以及传感器等设备中。
尽管当前硅光子芯片的价格仍然很高，但随着制造的简单化，光子芯片的未来将充满光明，即便其仍需解决“工艺标准化、流程定制化、价格合理化”等问题。
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