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众所周知，为确保世界第一的优势，发展本土半导体供应链，美国多次推出相关政策扶持，著名的有《芯片法案》，并且美国还拉上了多位国家联合发展。最近美国又搞出大事。
近期，美国和欧盟刚结束为期两天的“贸易与技术委员会会议（TTC）”，并针对会议达成的成果发布了一份12页的联合声明，其中重点提到半导体领域的合作。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”。
联合声明还强调：我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。
双方在以下两项行政安排下进行了合作：
旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；
建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。
美国与欧盟计划将上述两项行政安排延长三年，以实现进一步协调，并在对根据《欧盟芯片法》和《美国芯片法》进行的半导体行业投资的支持之间建立协同效应。
在此次双方最新的联合声明当中，欧盟也表示，正在收集有关此问题的信息。“我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非机密信息和市场情报，承诺就计划采取的行动进行相互磋商，并可能制定联合或合作措施来解决传统半导体的供应链对全球经济的影响。”
