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自从1950年集成电路和计算机等陆续被发明出来，人类开始进入电子信息技术时代，作为国家核心经济产业，半导体产业的重要性只有增强，没有减弱。所以下面我们来看看1949年到2023年，中国半导体产业有哪些值得关注的政策，又经历了哪些变化。
纵观历史上来说，中国大陆半导体产业政策大致上分为三大发展阶段，即1949-1990、1991-2014、2014至今，这三大阶段政策都不同，发展侧重点也有很大的差别。
1、1949-1990年
该段时期跨度比较大，可主要分为1949-1969和1970-1990年。
在1949-1969年，当时全球集成电路刚兴起，我国大陆年基本上与欧美国家处在同一起跑线，当时中国关于半导体行业出台的政策并不多，直到1965年，中国终于成功研制第一块硅基集成电路，开创了中国集成电路产业史。
在1970年-1990年，随着集成电路的研制成功，中国出台的半导体产业政策开始增多，如：
1982年，电子计算机和大规模集成电路领导小组成立，开始制定了中国集成电路发展规划；
1989年，“八五”集成电路发展战略研讨会提出了振兴集成电路的发展战略等等...
但中国在半导体产业总体发展起步较晚，与国际先进水平的差距逐渐拉大，在这段时期，中国大陆落后了。
2、1990-2014年
首先，在这段时期，全球半导体行业进入了高速发展期，我国出台的半导体产业政策也开始增多，在这些产业政策的推动下，我国在集成电路产业取得了相当多的成果，但由于种种原因，不可避免地与欧美国家拉开了差距。
当时国家在半导体行业总体资金投入不足，因为半导体行业是典型的技术和资金密集型产业，我国还处于爬坡期，需要源源不断地资金投入，再加上欧美EDA软件的冲击，企业在IDM国际竞争力不高，没有找对自身核心竞争力，半导体人才培养体系仍未初步形成等等，导致了国家在半导体行业优势明显下降。
1995年，我国正式启动了“909工程”，一是建立了8英寸晶圆厂商（华虹微电子）、二啊积极推动面向市场经济的集成电路企业发展，在追求先进制造工艺的同事，兼顾市场需求，形成民用市场的竞争力；
2000年，我国国务院签发18号文件，加大对集成电路产业的扶持力度，主要集中在制造业；
2006年，我国推出“国家重大科技专项”，“01专项”主要面向核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品；“02专项”面向超大规模集成电路制造装备和成套工艺；
2009年，国家“核高基”重大专项正式实施；
2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》正式出台。
3、2014年至今
2014年，国家看到了半导体人才不足所导致的种种问题，正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式成立“国家集成电路产业发展投资基金”，后续推出的政策分为打造本土芯片先进产线和人才培养体系。
需要注意的是：近年来，中国半导体政策变化面临着多种因素：集成电路制造技术千金速度明显放缓、美国全面限制中国大陆半导体产业发展、新冠疫情在全球范围内肆意传播，美国打压是重心，集成电路制造技术千金速度明显放缓是产业背景和基础，而新冠疫情是催化剂。
因此，我国在半导体行业高歌猛进，取得了相当多的成就，如三大存储芯片IDM先后成立且成果明显，实现了32层3D NAND闪存量产、国内厂商也开始做到了7nm先进制程芯片，但由于美国增幅的干预和打压，这些厂商将会取得更厉害的成绩。
