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众所周知，美国在半导体领域上屡屡封杀中国，将中国视为最大对手，不仅将大量中企列入“黑名单”禁止出口，也劝说多国加入封杀步伐，其中英国、加拿大、荷兰等开始限制出口，日本也加入了该趋势。
近日，日本经济产业省正式发布了《外汇法》法令修正案，将23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，值得注意的是，该半导体设备是面向先进芯片制造所需的。
据了解，该修正案自2023年3月31日正式披露，并接受了为期一个多月的征求意见，最终在5月23日正式定稿，该项修正案将正式在7月23日正式实施。
对比以往版本，不难发现此次正式公布的出口管制政策上基本一致，被新增列入出口管制设备品类包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备，均是应用在先进芯片制造的重要设备。
同时，根据2022年12月6日发布的原有出口管制条例，部分碳化硅、金刚石、光刻胶等相关半导体材料，高质量的12吋半导体硅片制造、EUV、GAAFET相关EDA软件、32位及以上处理器内核等相关半导体技术，以及高性能计算机及组件也都在出口管制之列。
总的来说，日本修改管制半导体出口政策，不仅是想要重返半导体先进队伍，重振往日荣光，也要培养核心优势，只是该项政策有可能影响到我国的半导体先进设备进口，但好在我国现在积极大力发展先进半导体制造设备。
