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日本在上世纪八九十年代可以说是半导体强国，在全球半导体市场上一方称霸，曾力压欧美国家取得了不错的好成绩，后因美国打压和方针出错，导致衰落。如今的日本半导体行业差不多是被美国干预的。
近日，日本政府宣布，将计划限制23项半导体制造设备出口，该行为被认为是跟进美国2022年10月出台的半导体设备出口管制政策（主要针对遏制中国半导体发展）。
日本贸易和工业部表示：将对用于芯片制造的六类23项设备实施出口管制，包括3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。而这23类产品包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和使存储元件立体堆叠的蚀刻设备等。
很明显看出，这些半导体制造设备均是制造线路宽度在10～14nm以下的尖端产品所必需的设备。一旦实施该项政策，将导致东京电子、尼康、佳能在内的10多家日本公司需获得许可证方可出口这些半导体设备。
虽然日本政府表示，将在3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改法令，也强调该项法令并非针对中国，但新增的23项半导体产品除面向友好国家等42个国家和地区之外，其余都需要个别许可，因此对中国大陆来说，从日本进口半导体制造设备将变成困难。
也就是说，中国台湾、新加坡等日本最惠贸易伙伴的地区，可以在无需许可证情况下进口设备，但中国大陆若想进口设备，就必须获得出口管制的许可。
业界人士分析，日本出台的半导体出口管制政策虽未指明针对中国，但不难看出是在美国敦促之下出台，目的是与美国半导体设备出口管制政策保持一致，以便遏制中国半导体产业的发展。
如果后续日本拒绝批准受限的23种半导体设备对中国大陆的出口，那么无疑将会对中国半导体制造业造成不小的打击。
