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高速pcb设计指南之五
高速pcb设计指南之五第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方
高速pcb设计指南之六
高速pcb设计指南之六第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟
高速pcb设计指南之八
高速pcb设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
很多电子工程师会选择使用Sigrity软件进行高速PCB信号仿真，但在使用过程可能会遇见报错情况，其中之一是提示找不到电容的S参数，那么如何解决这个问题？一般来说，S参数的全称为Scatter参数，即散射参数，是在传输线两端有终端的条件下定
随着电子技术的迅速发展，高速PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计已成为现代电子工程领域中的关键环节。为了在日益复杂的市场竞争中保持竞争优势，越来越多的公司选择将高速pcb设计外包给专业的设计公司。小编将通过本
电子工程师在设计和制造PCB时，需要从大量的材料中选择合适的板材，特别是在高速pcb设计下，选择正确的材料至关重要，因为它能影响信号的传输质量、系统的稳定性和设备的整体性能，那么问题来了，该如何挑选高速PCB材料？1、绝缘性首先，良好的绝缘
现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发，除开这些，硬件工程师还要做更多的专业工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展，对高速pcb设计的要求也越高：信号完整性仿真分析、时序分析，单板和
在高速pcb设计中如何保障高频信号的传输和接收，以及保证信号完整性和稳定性？如何解决EMI抑制、时钟分配和功率供应的问题？如何使用开源EDA工具 KiCad？如何使用DFM软件高质量提升pcb产品制造，优化制造成本？影响PCB可制造性有哪些
射频（Radio Frequency，RF）电路在现代电子领域中扮演着至关重要的角色，涵盖了广泛的应用，从通信系统到雷达和射频识别（RFID）等。在高速pcb设计中，射频电路的分析和处理是一项具有挑战性的任务。本文将介绍高速pcb设计中常见
10G信号有必要仿真吗？
随着电子技术高速发展，高速数字信号应用越来越普遍，越来越多电子工程师开始被要求学习高速pcb设计，对于这类高速信号，是否需要进行仿真，值得探讨，那么如果这个信号是10Gbps，有必要仿真吗？一般来说，像10G信号，是没有必要进行仿真，不仅费
