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此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
配置电阻电容可以向上或者向下布局，空出中间空间有限主干道布局：主干道；路径尽量短，可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可：其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
1.电源输入应铺铜处理，在底层将孔都连通。2.反馈信号不需要加粗3.器件应该靠近管脚放置4.线宽应保持一致5.焊盘出线不要从长方向和四角出线。6.电感下方不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
1.散热过孔没有开窗，阻焊应该包住散热孔2.铺铜避免直角，避免铜皮过细。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
随着高科技时代的到来和“芯片国产化”的热潮，新兴科技产品层出不穷，各种新旧技术不断兴起与迭代。作为这些产品及技术的支撑体——高速PCB设计迎来了黄金发展期，备受行业关注。越来越多的电子工程师接到了关于高速PCB的项目设计，然而高速PCB设计
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的大规模普及，高速PCB凭借着更高的传输速率、更高的精度和更高的稳定性，开始成为这些新兴产业发展的关键，尤其是在5G的推动下，这几年高速PCB的应用场景开始多样化，行业竞争更加激烈，这就要求很多电子工程师
提起HDMI接口，很多工程师都不会陌生，HDMI接口在现代数字设备中应用广泛，是主流高速接口之一。在进行HDMI接口的高速PCB Layout设计时，应充分考虑信号完整性、干扰抑制和传输稳定性等关键因素，下面将聊聊HDMI接口高速PCB L
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住，避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件，可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
在电子设备中，印制电路板（PCB）起着连接和支持电子元件的重要作用，根据信号传输速度的要求，PCB可分为高速PCB和低速PCB，前者应用在处理高频信号和快速数据传输；后者应用在处理较低频率的信号和慢速数据传输，下面将仔细探讨它们的区别。1、
此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：3.走线与焊盘同宽，拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil，走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
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