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随着电子技术高速发展，半导体芯片迭代更新速度加快，高端芯片开始有大量的技术壁垒瑟，被少数大厂严重垄断，而我国起步较晚，目前只限于中低端芯片领域发展。很多人好奇，中国要多久才能攻克高端芯片？近日，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信接受了外媒采访，其
在印刷电路板（PCB）设计中，50Ω阻抗值经常被提及，无论是在高速数字信号传输还是射频（RF）电路中，大家好像默认阻抗值都是50Ω，这是为什么？1、历史标准及广泛应用50Ω阻抗值起源于早期的通信和广播电视行业，作为一种广泛接受的标准，它逐渐
外壳地和gnd分割处间隔2mmtx、rx等长组控制+-50mil误差范围等长多余线头、间隙铜皮造成天线报错单层连接多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整，朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
干簧继电器是一种电磁继电器，利用干簧管作为触点，具有快速响应、高可靠性和寿命长的特点。它通常用于需要高精度和高速开关的电路中，如计算机、通信设备、自动控制系统等。01干簧继电器基本结构干簧继电器由控制回路和工作回路两部分组成。控制回路包括电
随着电子技术的不断发展，芯片生产工艺迭代更新，印制电路板（PCB）结构日益复杂，从最早的单片机到双面板，再到复杂的多层板结构，电路板上的布线密度越来越高。同时，随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗
随着万物互联时代的发展，5G网络、AI大模型的崛起，信号频率日益增高，产品逐渐高密度化。面对高速高密度的PCB设计挑战，仿真工程师需要改变的不仅仅是工具，还有设计方法、理念及流程。光靠在大学期间所学到的仿真工具及电路原理，动手做过信号仿真项
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流，这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
在PCB设计中，内层电源平面和地平面的设计很重要，不仅影响着电路性能，还直接关系到系统稳定性及可靠性，特别是在高速、高频信号中。那么如何针对PCB内层电源平面，地平面如何设计？1、高速信号下的地平面设计在高速信号下，为了减少信号的辐射和干扰
信号传输的速率越来越高，对网络带宽的需求越来越高，高速高频电路逐渐替代低速电路成为主流。可以说，现在是属于高速数字的世界，未来将需要大量的懂高速电路设计的人才。高速电路的核心是信号完整性，学信号完整性，必然也有信号仿真，信号仿真是很多电子工
