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1、深南电路:无锡封装基板工厂已有部分关键客户认证完成并进入量产状态 2、江西生益科技项目建设再提速 3、依顿电子:公司具备5G线路板生产能力 4、富士康在印度的iPhone组装业务受清关延误被迫暂停 5、江西宏业铜箔:5G铜箔已满足目前国内高频高速的高端铜箔的使用要求

深南电路无锡工厂最新动态;富士康印度iPhone组装业务被迫暂停…

​存储器的主要功能是存储程序和各种数据,并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取。本次给大家介绍存储器的发展历程。

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存储器DDR发展史简介

眼图,是由于示波器的余辉作用,将扫描所得的每一个码元波形重叠在一起,从而形成眼图。其是指利用实验的方法估计和改善(通过调整)传输系统性能时在示波器上观察到的一种图形。观察眼图的方法是:用一个示波器跨接在接收滤波器的输出端,然后调整示波器扫描周期,使示波器水平扫描周期与接收码元的周期同步,这时示波器屏幕上看到的图形像人的眼睛,故称 为 “眼图”。

高速电路信号仿真教程-眼图

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一套完整的、高性能印制电路板设计套件。它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段进行定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产。Allegro是我们目前高速PCB设计中使用最多的工具。

技术专题|DDR3_DIMM2RX8内存条实例文件的分析和应用

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速PCB设计用的最多工具,就是Allegro)。

技术专题|Cadence Allegro 17.X 手动添加元件与元件引脚添加编辑网络的操作方法

Sigrity PowerSI是IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析,作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。PowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压

电源完整性分析实例:如何通过仿真确定去耦电容数量

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer,是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期,让您的产品尽快进入量产(目前高速PCB设计用的最多工具,就是Allegro)。

Cadence Allegro 17.2手工增加修改与删除及重新命名网络的操作方法

Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中,我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。

Allegro PCB技术专题之 Advanced Mirror高级镜像功能

一个是从频率上来讲的含义频率高,通常认为如果数字逻辑电路设计的频率达到或超过20MH(有的说10MHz),而且工作在这个频率的电路已占整个电子系统一定的份量(常说三分之一),则称为高速电路

高速电路的理解及信号的完整性  ​

PCB板设计时,我们布线考虑最多的,是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接,高速PCB板线路越密集过孔(VIA)放置的密度就越大,过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近,超出了制程能力”,那么过孔过近对生产会有什么难点,对产品可靠性又有什么影响呢?

【PCB】多层板设计不可忽视的近孔问题