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近年来，由于半导体行业发展速度过快，人才培养体系尚未形成，无法适应高速度输出，半导体人才短缺问题愈发严峻，导致大多数国家地区对工程师和技术人员的竞争不断加剧。为减少人才流失，美欧日韩和中国台湾纷纷推出芯片法案及相关政策，进一步将人才争夺战推
主干道尽量呈一字型布局2.DCDC采用单点接地，输入输出的地需要连接在芯片的扇热焊盘上3.采用单点接地此处不能打孔，可直接铺铜进行连接4.器件摆放尽量中心对齐5.PCB上还存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
优先摆放主干道器件，尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔，他的都可以盖油处理（双面盖油）以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https:/
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地，此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接，走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
此处不用挖空，直接铺铜即可2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致，能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P
网口差分需要进行对内等长，误差为5mil2.VGA模拟信号需要单根包地，并打上地过孔3.数据线等长没有到目标范围内4.地址线等长需要满足3W规则5.此处一层连通无需打孔6.此处存在多余的走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
此处一层连通无需打孔2.注意过孔不要上焊盘3.此处为电源输入，打孔应该打在滤波电容的前面，并且走线加粗4.pcb上还存在飞线5.注意打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
