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在数字经济时代,数据中心作为支撑现代经济的基础设施,正面临着前所未有的挑战。随着人工智能、机器学习和大数据分析等技术的发展,数据中心的能耗和热量管理成为了亟待解决的问题。传统的空气冷却方法已经无法满足现代高性能计算环境的需求,液体冷却技术以
简介在生成式人工智能、高性能计算 (HPC) 和数据中心的推动下,人们对计算能力的需求不断增长,这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求,半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路(3DIC)系统级封装(SiP)解决方案。本文将探讨台积电推动采用c