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今年的苹果可能不太幸运,被欧盟强制换usb-C接口,还遇见华为不按套路提前上市Mate 60系列,没想到旗下的iPhone 12系列再度升起风波。近日,法国国家频率管理局发布公告,声称苹果在频率检测测试中的结果显示:iPhone 12手机的

iPhone 12辐射超标停售?苹果回应

概述RL78/G23低功耗MCU可在44μA/Mhz CPU运行频率下工作,功耗低,停止4KB SRAM保持时为210nA。该MCU设有snooze模式排序器,可显著降低间歇工作时的功耗。RL78/G23组具有1.6V至5.5V宽工作电压范

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明佳达电子Mandy 2023-09-18 16:27:25
具有32MHz频率、’R7F100GBF2DNP、R7F100GJF3CFA新一代RL78微控制器 16-bit

一、简介STM32G0B1微控制器具有高达512KB嵌入式闪存和144kB RAM存储器。该器件采用的封装少至32个引脚和多至100个引脚。它支持USB全速主机/设备、集成USB Type-C控制器和收发器、FDCAN协议以及多达8个UAR

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明佳达电子Mandy 2023-09-19 17:09:35
具有64MHz频率、128KB 闪存 32bit STM32G0B1CBT3、STM32G0B1KBT3 ARM微控制器

一、LTC3621 具 3.5μA 静态电流的 17V、1A、同步降压型稳压器(描述)LTC3621-2 是一款高效率 17V、1A 同步单片式降压型稳压器。开关频率固定至 1MHz 或 2.25MHz 并具有 ±40% 的同步范围。稳压器

高效率LTC3621HMS8E-2降压型稳压器、LTC2057HVIMS8 4.75V 至 60V低噪声运算放大器

随着电子设备的复杂性和集成度越来越高,PCB多层板应用频率越来越高,是许多电子工程师的关键技能,多层板设计涉及到一系列复杂问题,如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做?1、多层板堆叠设计的基础知识①层

工程师进阶:多层PCB板的堆叠设计如何做?

一、介绍STM32F031C4T6/STM32F031C6T6微控制器集成了高性能ARM Cortex-M0 32位RISC内核(最高工作频率为48MHz)、高速嵌入式存储器(高达16/32KB闪存和4KB SRAM)以及广泛的增强型外设和

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【嵌入式】基于ARM® Cortex®-M0内核STM32F031C4T6、STM32F031C6T6 32位MCU、48MHz 闪存

一、简介RX66N微控制器 (MCU) 是性能稳定的单芯片MCU解决方案,具有大内存容量,适合用于工业设备。这些MCU具有32位RXv3 CPU内核、1MB SRAM、高达4MB闪存, 在120MHz工作频率范围内具有698 CoreMar

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配备了第三代RX3 CPU内核R5F566NNHGFP、R5F566NDHGFP高性能MCU适用于工业设备

1、概述STM32L4 32位 MCU+FPU 是超低功耗微控制器,基于高性能的 ARM®Cortex®-M4 32 位 RISC 内核,工作频率高达 80MHz。Cortex-M4 内核具有单浮点单元(SFPU)精度,支持所有 ARM 单

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明佳达电子Mandy 2023-10-19 16:11:47
基于Cortex®-M4内核的STM32L476JGY3、STM32L476JEY6 32位ARM微控制器

STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32位RISC内核,工作频率高达 216MHz。Cortex®-M7 内核具有单浮点单元(SFPU)精度,支持所有 ARM® 单精度数据处理指令与数据类型。

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明佳达电子Mandy 2023-10-28 16:46:44
提供32位性能,STM32F722IET7、STM32F722RET7基于高性能ARM® Cortex®-M7内核

STM32F3 高性能MCU 基于 ARM® Cortex™-M4 32 位 RISC 核心,工作频率高达 72 MHz ,并嵌入了浮点单元(FPU)、存储器保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列内含高速嵌入式存储器(高达

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32位高性能【MCU】STM32F301R8T6、STM32F301K6U7基于Cortex®-M4内核,主频高达72MHz