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顶层原器件与底层元器件接触报错，请问可能是什么问题。（检查了焊盘确实是在一个层，并没有过孔或者通孔）
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老师，还有个问题想问下。4层板上有混合信号的话，在板子顶、底层是需要分割数字地、模拟地。那么内电层，第二层GND也需要分割吗？然后在顶层的一个位置，把数字地、模拟地连接起来？第三层电源层需要分割嘛？我看有的板子是把第三层PWR模拟部分也作为模拟地了
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为什么我敷铜后，bottom layer还没有敷，也成了红色，为啥，不应该是黑色吗，我遇到几次了我只敷了Top layer 刚学不久[CQ:face,id=212]
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