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衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对
Altium Designer软件中如何更改设计区的颜色工作区域就是我们PCB设计板的背景颜色，如何去更改其设计者比较习惯的颜色呢？可以按照以下。1、首先需要打开元素面板，可以快捷键L或者是ctrl加d，弹出对应的对话框，如图1所示。2、也
型号：VK1625品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：LQFP100/QFP100裸片:DICE(邦定COB)/COG（绑定玻璃用）年份：新年份KPP2591概述:VK1625是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大512点（64EG
随着这些年“互联网+”、“工业4.0”、“人工智能”等名词频繁出现在大众视野里，在与民生息息相关的工业领域，指向了一个非常明确的目标——智能制造。由于各种原因，产品生产过程中不可避免的会产生多种缺陷，如印制电路板上出现孔的错位、断路、短路等问题；液晶面板表面含有针孔、划痕、颗粒等问题；半导体晶圆出现
随着信息时代高速发展，手机、PC、平板电脑等消费电子开始走入千家万户中，但在使用过程中我们可能会遇见设备屏幕“烧毁”问题，一般来说，这种问题是归于屏幕材质。据外媒MacRumors报道，苹果最快将在2024年采用MicroLED面板，并且搭
当今竞争激烈的电子市场中，由于电池与成本的限制，大部分的PCB工程师会选择单双面板来替代多层板，本文将从地平面来讨论PCB设计需要注意哪些问题。对于地平面和电流回路，需要注意如下基本事项：1、如果使用走线，应将其尽量加粗；2、PCB上的接地
