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答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示: 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度  
答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法:第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示: 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度