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LTCC技术和产业分析
低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。过孔一般分为三类：盲孔、埋
微波炉是用2450MHz的超高频电磁波来加热食品，它能无损穿越塑料，陶瓷，不能穿越金属，碰到金属会反射，但穿过含水食物，食物内的分子会高速摩擦，产生热量，使食物变熟。在厨房电器中，微波炉可以说是最具技术含量的电器，它的工作原理不像其他电器那
陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多
电容存储能力具有极高的容量，无限的可操作性，耐用的稳定性，能够在瞬变的情况下提供稳定的电流，广泛应用于各类电子产品中，为现代电子行业发展做出巨大贡献。在电容的行业中，不同的电容有不同的用处，各自都有自身的优势，并广泛的运用于机械设备中。接下
电容器根据介质材料的不同可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。根据中国电子元器件协会数据（2019年），电容器市场中陶瓷电容器份额最大，约达43%。陶瓷电容器根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容、片式
电容是电子电路中常用的元件之一，根据其材质可分为电解电容和陶瓷电容两种。在使用过程中，人们常常会遇到两者的选择问题，不清楚哪种电容更好。本文将针对陶瓷电容和电解电容的区别进行对比分析，以便用户更好地选择适合自己的电容。一、陶瓷电容和电解电容
什么是射频封装技术？
封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断
导热率，也称为热导率，是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大，物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中，导热率是一个非常重要的参数，决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中，导
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及
