扫码关注
- 全部
- 默认排序
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
差分走线要按照阻抗间距走，差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下有好几处差分没有按照阻抗线距走，后期自己调整一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗4.走线需要优化一下，尽量不要有直角5.差分
差分需要按照阻抗线距走，后期埃及调整一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍网口座子需要靠近板框摆放3.差分出线要尽量耦合，走线需要优化一下4.时钟信号包地需要在地线上打孔，建议50mil-100mil一个以上评审报告来源于凡亿教育9
差分对内等长绕线不符合规范差分对布线线宽不一致，会导致阻抗不一致多个器件没有布局布线内层电源和地没有铜皮，导致电源和地都是开路变压器前后电源线宽不一致，变压器除差分外所有走线加粗到20mil时钟信号没有布线，应包地打孔连接rx，tx应建立等
DDR拓扑结构的详细解析
在进行多片DDR设计的时候，通常DDR会存在拓扑结构，下面我们将详细介绍一下各种拓扑结构的区别以以及应用场景。首先我们先介绍一下，当只存在一片DDR的时候通常是采用点对点的连接方式，点对点的布线方式优点是结构简单，阻抗以及时序容易控制，适合
MOS管，即金属氧化物半导体场效应管，凭借着输入阻抗高、开关速度快、热稳定性优良等特点，是现代电子电路中常用的半导体器件之一。在MOS管的结构中有三个重要电极，分别是G极、S极、D极，下面聊聊这些电极。一般来说，一个典型的N沟道MOS管由一
PCB是现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造对设备性能和可靠性至关重要。在 PCB 设计中，阻抗控制和叠层设计是关键因素之一。本文将深入研究 PCB 的阻抗知识，并探讨八层板与“假八层板”之间的区别，分析它们各自的优劣势。1. PCB阻
地线和电源线
第一部分、基本电源和地线的基本设计原则地线和电源线的噪声理想的地线电阻为零，但现实中地线总是有一定的阻抗的。尤其是高频信号时，地线的阻抗变化会增大，因而产生噪声。同样的问题对电源线也一样。当地线噪声严重的时候，电源噪声一般也很严重。（1）使地线的电位稳定（2 ）为了安全地线和箱体接地的目的是什么？尤
今天主要是关于：EMC，PCB设计中如何降低EMC?一、EMC是什么？在PCB设计中，主要的EMC问题包括3种：传导干扰、串扰干扰、辐射干扰。1、传导干扰传导干扰通过引线去耦和共模阻抗去耦影响其他电路，例如：噪声通过电源电路进入系统，支持电路将受到噪声的影响。下图显示了通过共模阻抗进行的噪声去耦。电
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.存在开路3.注意差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意等长尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下5.后期自己在地平面和电源平面指定网络进行连接6.差分需要按照阻抗线距走，后期自己注意一下以上
