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需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图示）。设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺
高速PCB设计为什么要控制阻抗匹配相信大家在接触高速PCB设计的时候都会了解到 阻抗 的一个概念，那么我们在高速PCB设计是为什么需要控阻抗呢，哪些信号需要控阻抗以及不控阻抗对我们的电路有什么影响呢？下面带大家了解一下有关阻抗的一些知识。一
相信大家在接触高速PCB设计的时候都会了解到阻抗的一个概念，那么我们在高速PCB设计是为什么需要控阻抗呢，哪些信号需要控阻抗以及不控阻抗对我们的电路有什么影响呢？下面带大家了解一下有关阻抗的一些知识。一、什么是阻抗匹配阻抗匹配，主要用于传输
今天将为小伙伴们讲解一个EMC新词语，希望能更好地帮助走上EMC道路，今天将分享电路性耦合的定义、电磁兼容设计方法及注意事项下面来看看吧！当两个电路存在公共阻抗时，一个电路的电参数通过公共阻抗对另一个电路的电参数产生了影响。而这种影响造成误
接地技术对PCB设计工程师来说，是极为熟悉的存在，接地技术不仅运用在PCB多层板设计中，也用在单面板，接地技术目的是使接地阻抗最小化，从而减小从电路返回到电源的接地回路的电势，但有很多小白不清楚如何在PCB设计中应用接地技术，所以我们来看看
本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念：一、FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主
RF工程师在设计芯片和天线间的阻抗匹配时是否也遇到过这样的问题，根据数据手册的参数进行匹配设计，最后测试发现实际结果和手册的性能大相径庭，你是否考虑过为什么会出现这么大的差别？还有，匹配调试过程中不断的尝试不同的电容、电感，来回焊接元器件，这样的调试方法我们还能改善吗？一、理想的匹配通信系统的射频前
电源输入电容应该靠近管脚放置输出电容电阻应该靠近管脚放置到电感后面输出3.3v晶振布局错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，差分走线尽量减少打孔换层
晶振布局、布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，换层需要靠近过孔打回流地过孔，D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号
