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为什么开设这个课题？做好的PCB电路板发出去打样的时候，是不是经常收到板厂一大堆的QA问题确认？或是等到板子打样或批量出来之后，往往会收到工程人员很多的投诉，如“板子器件贴错了”“电容立碑了”。这些问题耽误时间不说，其实还说明你根本上对电路
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什么是阻抗？多层板应该怎么去叠？PCB走线应该走多粗？这些问题是不是很熟悉，这是很多工程师的老大难问题，其实这就是没有搞清楚叠层跟阻抗的问题。我们本次直播全面剖析多层板的叠层控制以及阻抗如何计算，教会大家轻松解决高速PCB设计中的阻抗与叠层。
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内核方面，我们对 IPC 进行了优化；移除了 c99 的依赖；修复了互斥锁优先级反转的问题；完善了 API 注释。 组件方面，我们对 libc 进行了重大更新；新加了串口 v2 版本、rt-link、C++11 组件；完善了文件系统、SAL
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栈大小设错了会出啥问题
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