高续航里程真的是电动汽车的硬指标吗-电动汽车续航里程“缩水”问题一直被诟病，是消费者购买电动汽车时的顾虑所在，如今，市面上电动汽车真实的续航里程都达不到厂家当时宣传的数值，一般要打个七八折，到了冬夏开空调的时候，有些车辆真实的续航里程甚至达不到官方数值的一半。

编者注：记得在2017年的时候，起码在不同的场合介绍过孔的相关的内容超过10次，但是从最近遇到一些项目上的问题来看，还是很多人不太了解过孔。本文就给大家介绍下影响过孔性能的因素之一—过孔的残桩。

随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则：

答：原理图检查，检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库，没有封装库的，匹配原理图，新建封装库→导入原理图网表，将所有器件导入到PCB中→核对产品结构图纸，定位好结构器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件（Gerber）的输出,凡亿教育推出的有全流程的PCB设计实战视频教学，有需求的可以联系作者购买学习。

答：浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。

答：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜

答：在PCB设计中，抑制EMC问题呢，主要从以下几个方面入手：屏蔽、滤波、合理接地、合理布局。但是呢随着电子系统日益的集成化、综合化的发展，采取以上几个方面的措施往往会跟产品的成本、质量、功能要求等发生矛盾，所以我们要权衡利弊研究出最合理的措施来满足电磁兼容性的要求。首先电磁兼容性控制是一项系统工程，应该在设备和系统设计、研制、生产、使用与维护的各阶段都充分的予以考虑和实施才可能有效。科学而先进的电磁兼容工程管理是有效控制技术的重要组成部分。在控制方法，除了采用众所周知的抑制干扰传播的技术，如屏

答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长

答：orcad的电源、地、分页连接符都是全局属性的，所以跟普通的元器件放置方法也不同，库的位置也不同，绘制方法在前面的问题已经有详细描述过，放置的步骤如下：第一步，点击菜单Place→Power/GND，或者是按快捷键F/G,放置电源连接/地连接,在弹出的电源/地的属性对话框中，在下面的Librarys中添加库的路径，一般电源与地可以直接调用系统的库CAPSYM.OLB,不用再重新加载新的库，在上面的Symbol列表中选择对应的符号即可，右侧的Name中输入电源与地的网络名称，如图3-15所示；

答：我们在绘制完成原理图以后，经常会输出PDF版本的，用于检查原理图的正确性或者是发给另外的硬件工程师检查。这个时候就会出现这样的问题，我在输出PDF的时候，希望有些参数不想让别人看到，在PDF文档上不显示，所以这里就涉及到一个打印PDF的时候，输出参数选择的问题，具体如何来进行选择，我们一步一步给大家演示如下：第一步，首先，打开原理图，我们进行输出参数的设置，执行菜单命令Options-Preferences…，如图3-95所示，来进行我们参数的选择，输出/打印哪一些，不需要哪一些.