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凡亿企业宣讲助力就业--学PCB设计,职场无忧

板上多出报开路报错,自己检查是否连接完全,没处理的处理下,完全还没完成:此处是电源铜皮上面打的地过孔:电源网络完全没有连接:铜皮多处也是直角以及尖岬角,注意规范都用钝角:布局倒是没什么问题,就是布线,注意重新完善下布线再上传:电感内部只要挖

AD-全能23期-第五次作业-绘制DCDC电源模块布线

电源也没连接,地也没连接,信号也没连接:建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角,尽量钝角铺铜:存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局,不要太远,整个路径都是要尽量短的:器件建议整体中心对齐:走线不

AD-全能23期-杨杰作业-绘制DCDC电源模块

在模拟电路设计中,电子工程师们经常要面对各种各样的挑战及潜在问题,本文将列出工程师最怕遇见的十大模拟电路问题,希望对小伙伴们有所帮助。①噪声与干扰:如何降低电路中的噪声和外界干扰,确保信号纯净?②非线性失真:如何优化电路以减少高输入信号时的

做模拟电路,最怕遇见哪些问题?

上期文章给自己挖的坑,提了一个自己当时也没整明白的问题,本没打算有后文的。结果有个小伙伴给打赏了支持,并表示想看后续,万恶的金钱啊,于是乎便有了此文。 先复盘下上期末尾的问题:X1档像X10档那样并联一个电容进行补偿来做更高的带宽到底行不行?上期举例在R1=200Ω,R2=1MΩ,C2=100pf时

示波器测量高频信号为什么要用x10档(二)

两层板如何做阻抗控制呢?这个问题可能很多人都会碰到,有的人在此等需要做阻抗控制的情况都选择做多层板。诚然,多层板在阻抗控制,EMC等等方面都有着天然的优势。然而,在价格上和周期上,两层板就有着绝对优势了。对于成本非常敏感而又不是太复杂的产品,尽管对于我们硬件工程师而言,有一堆的理由要求使用多层板。然

两层板如何做阻抗控制呢

电感Q值,也是电感的基本参数之一。不过在DCDC电路设计中,我们很少去考虑它,厂家一般也不会标注。那么电感的Q值到底是什么意思呢?我们什么时候要考虑呢?还有这几个问题:①为什么DC-DC电路设计中,为了降低发热,一般只考虑DCR,而不考虑电感Q值呢?②功率电感的Q值曲线是怎么样的?③电感的Q值在自谐

电感的Q值知多少

如果了解高通骁龙处理器的历史,电动会知道自从高通推出888终端系列处理器,备受大众批评,因为该系列处理器普遍存在过热发烫问题,当时也有人认为是三星5nm工艺制程的不足。如今这个发热问题可能即将被解决。近日,知名科技博主手机晶片达人针对网友问

高通骁龙8 Gen4将由台积电代工

晶振,即晶体振荡器,其为定向和精确性对整个系统的运行至关重要,是电子设备中的心脏,在晶振的工作过程中,电压作为重要参数,它的变化是否会引起晶振变化?针对这个问题,本文将详细探讨,希望对小伙伴们有所帮助。1、电压变化对晶振性能的影响机制晶振的

电压变化,是否会导致晶振性能变化?

随着电子产品向高频、高速、高集成度方向发展,电磁干扰(EMI)问题日益凸显,为确保产品质量,提升市场竞争力,降低EMI差异、提高测试精准度成为业界共同关注的焦点,本文将从多方面探讨可行性,希望对小伙伴们有所帮助。1、优化测试环境首先,要想降

如何降低EMI测试差异,提高精准度?