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问：AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项？答：AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”，在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可，一般我们会很少用到铜皮。图1
Altium Designer创建异形铜皮很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？可以按照如下。1、选中封闭的异形板框或者区域，如图1，选中一个圆形的闭合环或者其他
Mentor PADS铺铜指示器的关闭操作在PADS软件设计中，经常铺完铜皮后在过孔处出线×符号，如图所示，这是一种敷铜平面的显示效果，但是对于我们设计这来讲，比较花眼睛，我们可以在选项设置中进行关闭。第一步：在Layout界面执行菜单命令
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.走线尽量不要从器件中间穿，自己调整一下走线路劲3.此处出线载流瓶颈，载流计算都是以铜皮在窄处进行计算4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.器件摆放尽量对齐处理6.
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.差分要尽量耦合出线，后期自己调整一下走线路劲4.此处电源出线载流瓶颈，电流计算都是以最窄处铜皮计算的5.线宽突变，确认一下具体线
经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况？今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示的是网格1、首先，我们先使用ctrl+enter快捷键打开默认设置界面，然后点击删格。2、接下来我们需
这里器件干涉了，调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则，不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45
相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地，此处不用 进行打孔4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角，尽量钝角，此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下，尽量不要有尖角和任意角，建议钝角，铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接3.焊盘里存在多余的线头4.铜皮尽量不要有任意角度，建议钝角5.走线需要优化一下，注意过孔不要上焊盘6.器件摆
