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敷铜在PCB设计当中不可能一步到位，但是根据敷铜的最后结果，我们还是可以再次进行编辑的，此小视频是为了方便大家如何学习好这个操作
在设计的时候，为了更好地识别和引用，有时候会执行关闭走线，显示过孔或者隐藏铜皮等操作，从而可以更好地对其中单独一个元素进行分析处理。
正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。
本视频采用我们的Altium designer 19 ,讲解fill region polygon三种铜皮的区别和使用，讲解关于我们的铜皮的颜色的修改和如何进行批量的处理，以及如果关闭我们的颜色的显示设置。
本视频讲解使用Altium designer19 ，主要和大家一起认识铜皮管理器的界面，铜皮灌铜的操作注意事项，实时铜皮的操作的使能的好处和缺点，以及如何来提高我们的灌铜的效率的一个操作演示。
此选项卡可以对PCB设计一些元素的常见参数进行默认设置，方便我们后期对于PCB的设置。一般常规我们对菜单栏的参数进行默认设置的有过孔，导线，焊盘，铜皮等。
我们在进行PCB设计的时候，为了方便我们查看网络连接或者是方便我们进行设计，就会想要让某个铜皮又或者是整个PCB设计中的所有铜皮进行隐藏。 那么我们如何去操作呢？隐藏一块铜皮跟隐藏整个设计中的铜皮操作一样吗？那我们就一起来分析一下吧！ 首先，隐藏铜皮可以是一块铜皮，部分铜皮，和整个设计中的铜皮。那么它们的操作又会不一样。
有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。
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