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(1) VRF滤波由LDO的工作原理可知,Vref(基准电压)的稳定性与LDO输出电源的纹波及噪声密切相关。为了减小器件面积,某些LDO在片内不提供对VREF引脚的滤波。在这种情下,设计者需在VREF引脚附近添加10uF电容,以保证VREF的低噪声和低纹波(2) SENSE(感应)引脚的处理SENSE引脚是LDO、DCDC电源芯片上常见的引脚在PCB上,当电源输出端与负载端相距较远时,输出电源Vout需通过较长距离的PCB导线(或PCB皮)才能加载到负载上,由于负载电流流经

LDO应用要点

研究人员重新设计锂电池集流元件,减轻电池重量以提高效率-长期以来,提高电池的性能都是科学家努力的方向。其中,锂离子电池有一对电流收集器,它与设备的两个电极一起工作,以分配流向任意方向的电流。通常,集电器由箔或铝箔制成,这使它们成为电池质量最大的部件之一,有时甚至占到整个装置重量的50%。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
研究人员重新设计锂电池集流元件,减轻电池重量以提高效率

研究人员重新设计锂电池集流元件,减轻电池重量以提高效率-长期以来,提高电池的性能都是科学家努力的方向。其中,锂离子电池有一对电流收集器,它与设备的两个电极一起工作,以分配流向任意方向的电流。通常,集电器由箔或铝箔制成,这使它们成为电池质量最大的部件之一,有时甚至占到整个装置重量的50%。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
研究人员重新设计锂电池集流元件,减轻电池重量以提高效率

澳大利亚公司已扫清太阳能电池的主要障碍之一,利用代替银-初创企业SunDrive已从澳大利亚可再生能源局获得220万美元的资金,以帮助扩大其低成本,高效率的太阳能电池制造工艺。最近几周,人们很难从澳大利亚政府的能源政策中找到一丝希望。然而,尽管政府一直在努力减少清洁能源的资金投入,同时选择剩余的任何化石燃料资金,但似乎发现了一线希望。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
澳大利亚公司已扫清太阳能电池的主要障碍之一,利用铜代替银

澳大利亚公司已扫清太阳能电池的主要障碍之一,利用代替银-初创企业SunDrive已从澳大利亚可再生能源局获得220万美元的资金,以帮助扩大其低成本,高效率的太阳能电池制造工艺。最近几周,人们很难从澳大利亚政府的能源政策中找到一丝希望。然而,尽管政府一直在努力减少清洁能源的资金投入,同时选择剩余的任何化石燃料资金,但似乎发现了一线希望。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
澳大利亚公司已扫清太阳能电池的主要障碍之一,利用铜代替银

不同AWG标号的线材能承受多少电流-通常我们都知道综合考虑来说,有着绝佳的电传导能力,因此被广泛应用在电力领域,但是毕竟不是超导体,其本身也存在着一定的阻抗,电流的通过同样会造成发热,因此线材的最大载流量(Current Carrying Capacity)或者说耐电流能力的定义就是导体或者绝缘体在融化前,其所能负载的最大电流。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
不同AWG标号的线材能承受多少电流

决定线材电传导的能力有哪些使用什么方法判断-通常情况下真正决定线材电传导能力的是什么呢?首先是芯的截面积大小,芯的截面积越大,其承担的电流就越大。只是我们如何测量线材的截面积来确定其最大承担电流呢?直接测量肯定是不可能的,实际上我们一般是通过AWG标号来进行判断。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
决定线材电传导的能力有哪些使用什么方法判断

研究人员发现锂电池保护层技术,将带来更高的电池容量和安全性-该层由沉积在薄膜上的电化学活性分子组成。当电池充电时,锂与该保护层接触,就能够激活这一过程,从而保护电池避免受锂枝晶的产生。

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电路之家 2017-01-01 00:00:00
研究人员发现锂电池保护层技术,将带来更高的电池容量和安全性

答:金属化孔,Plated Through Hole,缩写为PTH,又称沉、孔化、镀通孔。就是指孔金属化这一种工艺,是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。金属化孔的要求是严格的,要求有良好的机械韧性和导电性,金属化层均匀完整,厚度在5一10 μm之间,镀层不允许有严重氧化现象,孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹,孔电阻在1000μΩ(十五所标准是500μΩ)以下。在PCB版图中所看到的效果如图1-16所示。 图1-16&nbs

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【电子概念100问】第009问 什么叫做金属化孔?

答:非金属化孔,Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH,就是仅仅在板子成品的后工序中,单纯钻一个孔而已,用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样,也可以有钻孔跟焊盘,只是过孔的内壁是没有的,所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有,在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示,最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意

【电子概念100问】第010问 什么叫非金属化孔,它与金属化孔的区别是什么?