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答：有些PCB封装里，有部分管脚是没有Pin_number的，一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示： 图4-106 封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚，点击Layout-Pins，进入焊盘添加界面，选择Mechanical选项，然后选择要放置的焊盘，设置好放置的焊盘数量及其间距等内容，即可放置无Pin_number的到封装中，如图4-107所示。 图4-107 设置机械管脚示意图
答：CUT功能，就是切除一整段线中间一部分的功能，是删除功能下所附属的一个功能，可以CUT的对象可以是电气走线，如cline，也可以说非电气走线，如line，操作的方法都是一致的。这里以CUT一段Cline为例，讲解一下CUT功能的使用
答：我们遇到比较复杂的PCB设计时候，需要我们进行协同设计，分为主设计这以及从设计者，采用的是Allegro软件自带的 Team Design功能，Team Design功能是一种用于团队设计的功能模块，它可将一块复杂的PCB板分成多个部分，通过分区合作设计，在需要的时候可以全自动导入，可以大大提高设计的效率，缩短设计周期。我们下面详细介绍一下Team Design功能的使用，具体如下：
答：正常情况下CM规则管理器中属性较多，有很多列，如果有部分列我们不想显示，则可以隐藏，具体操作的步骤如下所示：第一步，点击Setup-Constraints-Constraint Manager选项，调出规则管理器。然后找到想隐藏的属性列（如Max Length），然后右击点击Hide Column选项，如图5-196所示，即可隐藏此列内容；
答：第一，阻焊的概念，阻焊就是我们PCB里面所讲到的Solder，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、Mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。
答：在晶体的电路设计中一般都采用π型滤波来进行设计，原理图设计部分如图1-41所示，后期我们在进行PCB布局布线的时候，要注意以下几点：
答：简单来说，数字地是数字电路部分的公共基准端，即数字电压信号的基准端；模拟地是模拟电路部分的公共基准端，模拟信号的电压基准端（零电位点)。
答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
答：当一个元件封装包含多个相对独立的功能部分（部件）时，可以使用子件。原则上，任何一个元件都可以被任意地划分为多个part（子件），这在电气意义上没有错误，在原理图的设计上增强了可读性和绘制方便性。
