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对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径。走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。
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allegro在布线过程中，根据个人习惯有多种避让方式可以选择，不管采用那种方式，都需要经过优化才能使pcb布线更符合设计要求，推荐交叉使用以下方式进行布线。（1）使用off方式进行布线，可能导致很多DRC的产生，把网络连接好后，需要把DRC都消除掉。优化时需要把格点设小，使用微调推挤或重新布线方式，优点是布线可根据个人的意愿进行，布线速度快；缺点是优化时需要花费
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高版本中，我们进行动态铜皮的自动更新，那么如何进行设计，如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让，首先你的电脑必须是高配置，不然有可能就会出现铜皮自动避让，从而出现卡机的现象。
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