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altium designer 19全套入门技巧:板框的内缩和外扩功能

altium19入门技巧:板框的内缩和外扩功能

对于PCB设计中的一些电源模块,因为考虑到电流的大小载流,需要加宽载流路径。走线的话,因为路径上含有过孔或者其他阻碍物,不会自动避让,不方便进行DRC处理,这个时候可以用到局部敷铜。

Altium Designer局部敷铜推荐设置

本视频将由浅入深,带领大家学习STM32F103的各个功能,为您开启全新的STM32之旅。

正点原子STM32-M3单片机教程初级篇

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STM32单片机教程正点原子STM32-M3之高级篇

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正点原子STM32-F429/F767单片机教程

过孔的贯通孔用于连接PCB的各层,而孔的焊环则负责将信号引出。周围的铜皮对于非相同网络过孔的避让距离就是反焊盘。

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PCB中针对过孔进行无盘化设计的优势

allegro在布线过程中,根据个人习惯有多种避让方式可以选择,不管采用那种方式,都需要经过优化才能使pcb布线更符合设计要求,推荐交叉使用以下方式进行布线。(1)使用off方式进行布线,可能导致很多DRC的产生,把网络连接好后,需要把DRC都消除掉。优化时需要把格点设小,使用微调推挤或重新布线方式,优点是布线可根据个人的意愿进行,布线速度快;缺点是优化时需要花费

allegro软件布线优化命令

​在布线过程中,根据个人习惯有多种避让方式可以选择,不管采用那种方式,都需要经过优化才能使布线更符合设计要求,推荐交叉使用以下方式进行布线。

布线优化命令  ​

​高版本中,我们进行动态铜皮的自动更新,那么如何进行设计,如果想实现自动在铜皮里面进行铜皮避让,首先你的电脑必须是高配置,不然有可能就会出现铜皮自动避让,从而出现卡机的现象。

AD19如何实现铜皮自动更新使能动态铜皮